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半导体单晶硅棒及硅片项目

芯片

江西省景德镇市

376

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邹先生集团财务服务中心副总监

　　公司成立于2021年12月，占地面积90.1亩，建设用地60061.78平方米，总建筑面积79504.14平米。　　本公司是景德镇地区唯一一家从事半导体高科技的研产销一体化企业。本公司专业从事3~8英寸单晶硅棒及硅片制品的研发，生产半导体单晶硅棒、研磨片、抛光片、外延片等半导体基础材料。

项目详情

项目介绍

　　　　公司成立于2022年，占地面积90.1亩，建设用地60061.78平方米，总建筑面积79504.14平米。
　　本公司是景德镇地区唯一一家从事半导体高科技的研产销一体化企业。主要生产半导体单晶硅棒、研磨片、抛光片、外延片等半导体基础材料。项目总投入12.35亿元，达产产值预计30亿元，可解决1500人就业。
　　本公司专业从事3~8英寸单晶硅棒及硅片制品的研、产、销，主要产品为半导体级的单晶硅研磨片、腐蚀片、抛光片，目前产品主要定位于中高端分立器件和集成电路硅片市场，是专业的半导体硅片供应商。本公司产品可广泛应用于通讯、计算机、消费电子、家电、汽车、仪器仪表、工业设备、电力设备等众多领域，市场空间巨大。
　　本公司是由多位国内硅片制造行业资深专家共同创立，在十七年的发展历程中，矢志于半导体级硅片的制造技术及质量水平的提升。目前本公司在重掺单晶及磁场拉晶方面有自己独特的工艺和多项核心的专利技术，生产的重掺单晶及磨片在国内分立器件制造行业被普遍采用，且生产的TVS用硅片已经占据了40%以上的市场份额，国内多家知名的从事分立器件制造的上市公司都是本公司的客户和战略合作伙伴。
　　本公司拥有以下的先进技术和市场竞争力：
　　一、拥有大直径单晶的开发经验和技术积累
　　团队的核心技术人员拥有单晶拉制及硅片制造将近30年的经验，属于行业的专家，参与过多个国内重要项目的建设，曾在日本先进企业参与过大直径单晶的开发项目。
　　二、具备较强的产品定制能力
　　本公司核心技术人员不但精通单晶、硅片的制造技术，且对下游产品——器件的制造工艺也有较深入的了解，并能据此设计出最优化的单晶及硅片加工工艺，从而为客户提供最理想的产品。
　　三、单晶生长技术是整个工艺流程的核心，同时也是本公司的技术优势，因为重掺TVS产品的特殊性，我们特别针对性研发了电阻率准确控制技术和RRV(电阻率径向均匀性)控制技术：
　　1、电阻率准确控制技术
　　2、电阻率RRV控制技术

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[商业计划书一]

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